Как наносить жидкий металл на процессор


Жидкий металл для процессора: состав, использование, виды

Всем привет! Мы довольно подробно разобрали тему термопаст. На это ушло целых три статьи (1, 2, 3). Теперь пришло время заключить эту серию статьей про жидкий металл для процессора. Вы узнаете плюсы и минусы его использования и другую полезную информацию, которая вам обязательно пригодится. Сможете определиться, что лучше использовать термопасту или жидкий металл.

Состав жидкого металла (ЖМ) для процессора

Ни в коем случае не подумайте, что ЖМ – это ртуть! Вовсе нет! Жидкий металл для процессора состоит из различных металлов (и сплавов) с высокой степенью текучести. Имеет очень высокую теплопроводность и электропроводность, благодаря чему очень хорошо подходит для роли термоинтерфейса процессора.

Чаще всего в состав жидкого металла входят в разных пропорциях такие «ингредиенты», как галлий, индий, цинк и олово. Вот видите, токсичных компонентов нет.

 

Использование жидкого металла

Мы уже рассказывали для чего нужна термопаста. ЖМ используется для тех же целей, однако имеет свои плюсы и минусы по сравнению с термопастой, которые мы рассмотрим немного позже в этой статье.

Важно! Никогда не используйте жидкий металл с алюминиевыми поверхностями. Они вступают в реакцию, вследствие которой происходит коррозия алюминия.

Вот что происходит с алюминием при длительном контакте с жидким металлом

Прежде чем использовать ЖМ, нужно обезжирить рабочие поверхности – крышку процессора и радиатор. Лучше всего дня этого подойдет ацетон или растворитель 646. В крайнем случае, используйте спирт, но спирт не сможет удалить все остатки прежней термопасты, если в ее составе были силиконовые масла. Зато спирт отлично справится с остатками жидкого металла.

Если вы не обезжирите рабочие поверхности, то будет очень проблематично нанести жидкий металл. К тому же его эффективность заметно снизится.

Процесс нанесения жидкого металла на процессор

Теперь нанесите маленькую каплю ЖМ по центру процессора и равномерно размажьте ее по все плоскости процессора ватным аппликатором. Можно размазать пальцем, но предварительно одев резиновую перчатку (БЕЗ ТАЛЬКА), чтобы не допустить появления на процессоре новых жирных пятен. Слой жидкого металла должен быть толщиной примерно 0,003-0,005 мм. Намазывать нужно и процессор и радиатор кулера (еще раз повторю, радиатор НЕ АЛЮМИНИЕВЫЙ).

Когда будете прикручивать кулер, старайтесь им НЕ ерзать по процессору.

Если вы используете свой компьютер или ноутбук в штатном режиме, то лучше используйте обычную термопасту. Читайте статью, чтобы узнать какая термопаста лучше. А жидкий металл, давайте оставим ребятам, которые увлекаются оверклокингом (читайте подробнее, что такое оверклокинг).

Плюсы и минусы жидкого металла для процессора

Конечно, ЖМ выполняет функцию термоинтерфейса между процессором и кулером лучше, чем любая термопаста, но, как и все в этом мире, жидкий металл имеет свои плюсы и минусы. Нет ничего идеального. Привожу перечень преимуществ и недостатков:

Преимущества (плюсы) использования жидкого металла:

  • Теплопроводность ЖМ примерно в 8-9 раз выше, чем у термопасты;
  • Рабочий диапазон температур от -273 C до +1200 C;
  • Помимо отличной теплопроводности жидкий металл способен проводить электричество;
  • Не токсичен.

Недостатки (минусы) использования жидкого металла:

  • Наносить жидкий металл сложнее, чем обычную термопасту. Необходимо зачищать и обезжиривать поверхности. Хотя существуют некоторые слишком эластичные термопасты, которые наносить тоже не так уж и легко.
  • Невозможность использования с большинством бюджетных алюминиевых кулеров.
  • Из-за способности к электропроводности нельзя допускать попадания жидкого металла на материнскую плату. Может произойти замыкание.
  • Почистить поверхность от жидкого металла достаточно сложно. Но если вы меняете ЖМ на ЖМ, то начисто зачищать его необязательно. А вот если после использования жидкого металла вы все-таки решили вернуться на термопасту, то готовьтесь к сложностям зачистки поверхностей от ЖМ.
  • Цена. Цена достаточно высокая. Готовьтесь раскошелиться.

Виды и типы жидкого металла для процессора

  1. Coollaboratory Liquid Pro – самый лучший жидкий металл из представленных на рынке. Очень экономичен. В комплекте идет шприц с самим термоинтерфейсом, инструкция и набор для снятия. Если говорят о ЖМ, не упоминая марку, то речь идет, скорее всего, именно о Coollaboratory Liquid Pro.
  2. Coollaboratory Liquid MetalPad внешне напоминает фольгу.

    Coollaboratory Liquid MetalPad

    При комнатной температуре – это он вовсе не жидкий, а металлическая прокладка, которая становится жидкой только при температуре +58 C. Из этой «фольги» нужно вырезать прямоугольник по размеру процессора и просто прикрутить кулер сверху.

  3. ЖМ-6 – это российский аналог Coollaboratory Liquid Pro. Состав идентичен.
  4. Галлий – хрупкий мягкий металл серебристого цвета с голубым оттенком. Из доступных металлов является одним из лучших для применения в качестве термоинтерфейса между процессором и кулером.

Вывод: стоит ли использовать жидкий металл?

Если вы оверклокер, любите разгонять процессоры, то однозначно вам придется иметь дело с ЖМ в качестве термоинтерфейса. Если же вы обычный пользователь – любите поиграться в игры и посмотреть кино на компьютере, то – используйте обычные термопасты и будет вам счастье.

Отвечая на вопрос, какой жидкий металл лучше выбрать – берите оригинал (Coollaboratory Liquid Pro), если есть возможность. Или можете поддержать отечественного производителя и программу импортозамещения – купить себе российский процессор (Эльбрус или Байкал) и смазать его российским ЖМ-6. А также бесплатно установить российский антивирус Касперского (кто не знал – это действительно российский антивирус).

Не знаю, что еще добавить
такого отечественного можно.
Может вы знаете? )))

Ладно, хватит шутить. Главное, что мы разобрались с таким термоинтерфейсом, как жидкий металл. На сегодня можно заканчивать.

Почему-то вспомнился фильм «Терминатор-2» и главный антигерой фильма Т-1000. Не знаю, есть ли люди, которые не смотрели этот фильм. Может только младшее поколение. Я даже задумался над тем, чтобы пересмотреть его еще раз. Эх, ностальгия.

У меня еще есть такая привычка – пересматривать старые нашумевшие фильмы на английском языке, то есть в оригинале. Не скажу, что я идеально знаю язык, вовсе нет, но когда хорошо знаешь сюжет, то смотрится очень даже легко. К тому же полезно. Уже не скажет никто, что зря потратил время.

Если вам есть что добавить или имеются какие-либо замечания, то комментарии для вас всегда открыты. Ждем и просим! =)

Как отказаться от процессоров Intel i9 и применить жидкий металл | ГеймерыNexus

Выполнение всей линейки Skylake X с помощью сравнительного анализа TIM и жидкого металла означает, что мы получили некоторый опыт, очень специфичный для конкретного продукта. Skylake X имеет уникальный состав подложки, в которой верхняя подложка содержит кремний и некоторые SMD, а нижняя подложка содержит контактные площадки и некоторые следы. Это также делает делиддинг уникальным, что упрощается с Delide DieMate X от Der8auer (скоро появится в США).В этом руководстве показано, как удалить процессоры Intel Skylake X с помощью DieMate X, а затем как наносить жидкий металл. Мы не будем сегодня рассказывать о повторной герметизации.

Тем не менее, учитывая стоимость этих процессоров от 1000 до 2000 долларов, ошибка стоит дорого. Мы составили руководство по процессу применения делид и жидких металлов.

Отказ от ответственности: Это делается исключительно на ваш страх и риск. Вы берете на себя всю ответственность за любой ущерб, нанесенный процессорам. Мы сделаем все от нас зависящее, чтобы подробно описать этот процесс, чтобы вы могли безопасно следовать нашим инструкциям, а внимательное выполнение минимизирует риск.В конечном итоге риск существует в первую очередь в (1) приложении слишком большой силы или невозможности выровнять ЦП, что легко решить, или (2) нанесении жидкого металла таким образом, чтобы закоротить компоненты.

Как удалить процессоры Intel Skylake (i9-7900X, 7960X, 7980XE)

Используя Der8auer's Delide DieMate X, процесс довольно прост:

  1. Выверните винт с внутренним шестигранником до тех пор, пока он не перестанет прикладывать усилие к рычагу.
  2. Поместите ЦП в лоток, совместив угол ЦП со стрелкой со стрелкой на DieMate.IHS должен быть направлен вверх и наружу, оставляя SMD в нижней части подложки видимыми через нижнюю часть DieMate.
  3. Убедитесь, что ЦП установлен ровно и на одном уровне.
  4. Приложите руку к винту с внутренним шестигранником до тех пор, пока делиддер не коснется IHS. Внимательно следите за чипом RFID в углу процессора (черный квадрат) и сравнивайте его расстояние с IHS по мере продвижения. Как только IHS сдвинется на 0,5–1,0 мм (это будет видно), пора выкрутить винт.Скорее всего, вам понадобится шестигранный ключ для последнего поворота.
  5. Не затягивайте не слишком сильно . Излишнее затягивание может нанести гораздо больший ущерб, чем наоборот. Если вы не затянете его достаточно, крышка не оторвется, и вы просто снова закрутите винт. Если ее затянуть слишком сильно, крышка может разбить конденсаторы и резисторы под ней.

Инструмент Der8auer исключительно прост в использовании и в значительной степени должен руководствоваться собой. После того, как IHS немного сдвинулся, пора извлечь ЦП из лотка и вручную снять крышку.Вы можете сделать это, прикладывая усилие вверх и вниз к процессору, используя только пальцы, чтобы потянуть за «ручки» на IHS. Не применяйте вращательную или поперечную силу, пытаясь разорвать силиконовую адгезивную связь. Инструмент delid уже сделал это - вы должны только тянуть вверх, иначе рискуете сорвать SMD на процессоре.

Примечание: Если SMD сорвут, пока не бойтесь. Возможно, это был всего лишь конденсатор, что потенциально означает некоторую потерю в подавлении пульсаций или эффективности, но в целом ЦП все еще работал.Мы сделали это, но процессор все еще работает. Потеря резистора намного хуже и может привести к неработающему процессору. Если компонент закорочен из-за жидкого металла или случайно удален / поврежден, просто тщательно очистите все и повторно проверьте ЦП. Он все еще может работать нормально.

После разделения ЦП и IHS мы рекомендуем удалить силиконовый клей (черный клей) с IHS, но пока можно оставить клей на подложке. Позже он будет служить ориентиром. Удаление клея с подложки даст небольшой тепловой эффект (1-3 ° C, по данным Der8auer), но в этом нет необходимости.Для начала мы рекомендуем оставить его включенным, но важно удалить клей с теплоотвода.

Как наносить жидкий металл

Опасность жидкого металла заключается в том, что он электропроводен, а это означает, что закорачивание компонентов легко сделать слишком большим. Использование слишком малого количества также опасно, так как горячие точки на кристалле могут не отражаться в программном обеспечении, но могут незаметно убить процессор.

Мы рекомендуем нанести очень тонкий слой жидкого металла как на IHS, так и на поверхность процессора.Посмотрите наше видео выше, чтобы понять, сколько использовать и сколько не использовать - мы показываем и то, и другое.

Мы рекомендуем использовать прозрачный лак для ногтей для защиты конденсаторов и SMD. Это создаст тонкую пленку на электрически чувствительных компонентах для предотвращения короткого замыкания в случае перетекания LM. Вот почему лак для ногтей работает (а когда нет) от VSG компании Thermal Bench:

"Лак для ногтей обычно содержит нитроцеллюлозу или другую функционализированную целлюлозу, которая образует тонкую стабильную пленку без зазоров на таких предметах, как ногти или конденсаторы, на которые вы ее наносили.Алкилацетат помогает переместить его на место, а затем быстро испаряется, оставляя только тонкую пленку.

«Некоторые составы лаков для ногтей содержат производные бензола. Толуол является основным кандидатом, используемым некоторыми компаниями, который выполняет ту же работу, что и нитроцеллюлоза. Посмотрите на состав перед покупкой или использованием их, так как с толуолом не стоит играть даже при более низкой цене. концентрации ".

Мы обнаружили, что легче направить шприц вверх, а затем прикладывать очень плавное, медленное усилие к поршню.Должна выступить единственная капля. Поместите это на поверхность процессора, затем распределите ватным тампоном. Возьмите любой излишек и нанесите его на нижнюю часть IHS или еще раз постучите по поршню. В нашем видео хорошо показан этот процесс, и, поскольку для этого требуется некоторая глубина, чтобы увидеть, как распространяется материал, мы рекомендуем его посмотреть. Попробуйте сначала нанести жидкий металл на бумажное полотенце, чтобы понять, как он растекается.

Если при перемещении ватной палочки вы видите лужу и рябь, значит, LM слишком много.Вы можете использовать шприц, чтобы откачать его обратно, или медицинский спирт и бумажное полотенце, чтобы удалить жидкий металл. Удалить жидкий металл можно также ватным тампоном, смоченным в медицинском спирте.

Редакция: Стив Берк
Видео: Эндрю Коулман

.

Жидкометаллическая термопаста и изученные опасности

Жидкометаллическая термопаста - лучший термоинтерфейсный материал (ТИМ) для охлаждения. Или это так?

Оказывается, могут быть довольно серьезные причины не использовать этот материал. Итак, мы изучили все, что нужно знать о жидкометаллической термопасте. Когда его использовать, а когда избегать и т. Д.

Все началось с простого вопроса, а потом время потекло.

Состав жидкой металлической термопасты

Короче говоря, жидкий металл или LM состоит из смеси сплавов, называемых галинстаном.Хорошо, спасибо ... что такое Галинстан?

Галинстан представляет собой смесь (сплав) трех основных сплавов - галлия, индия и олова. Производители LM используют другой «соус» для создания того, что, по их мнению, является лучшей смесью для охлаждения вашего GPU / CPU. Если вы когда-нибудь сравните LM разных производителей, вы заметите различную вязкость / текстуру каждого.

Основные соотношения в смеси для Галинстана: 68 мас.% Галлия, 22 мас.% Индия и 10 мас.% Олова (спасибо Википедии). Эта смесь имеет ужасно низкую температуру плавления -19 ° C, что объясняет, почему ее так легко намазывать (и с ней весело играть).

Coolaboratory Liquid Pro включает, например, галлий, индий, родий, серебро, цинк и олово (в любом случае никому не нравится олово!).

Интересный факт, поскольку галлий нетоксичен - мы постоянно видим его в термометрах (хотя когда вы в последний раз видели традиционный термометр?).

Самая большая причина, по которой мы заботимся обо всем этом, - это теплопроводность. Теплопроводность, измеренная в Вт / мК (чем больше, тем лучше проводимость), каждого сплава составляет:

  • Галлий - 29 Вт / (м · К)
  • Индий - 82 Вт / (м · К)
  • Олово - 67 Вт / (м · К)

Это объясняет, почему LM намного лучше, чем другие термопасты на рынке - галлий - «худший» из группы в соревновании по теплопроводности.

Риски жидкометаллической термопасты

Ниже мы объясним три основных риска жидкометаллической термопасты. Первые два являются наиболее опасными, а третий - более долгосрочной проблемой.

Почему жидкий металл нельзя использовать с алюминиевыми радиаторами?

Если вы думали о покупке LM раньше, вы (надеюсь) видели предупреждение не смешивать LM с алюминиевыми радиаторами.

Это потому, что галлий просачивается (диффундирует) сквозь структуру алюминия. По завершении «просачивания» алюминий станет хрупким и легко ломается (это называется охрупчиванием жидким металлом).

Вот отличное видео ниже о галлии и алюминия.

Это не то, чего вы хотите, чтобы случилось с вашим драгоценным кулером процессора.

Жидкий металл является электропроводным

  • Опасно 2 - Электропроводящий = плохой для компьютера

LM, подождите, сделан из металла. LM закоротит вашу плату, если она протечет в любой из схем. Будьте осторожны, применяя этот материал осторожно (и экономно), если вы смелы.

Как видно из рисунка, действительно небольшая сумма будет иметь большое значение. Вы также можете защитить схему вокруг него, покрасив контакты, которые могут иметь протечки, прозрачным лаком для ногтей.

Используйте изоленту или малярную ленту и заклейте все другие части, кроме той области, которую вы будете покрывать LM.

Взаимодействует ли жидкая металлическая термопаста с медью?

  • Возможная опасность 3 - Медь и галлий все еще вступают в реакцию

Жидкий металл (читай галлий) просачивается в медный радиатор.Сколько времени это займет, в основном зависит от продукта и использования.

Как упоминалось в начале, все термопасты LM будут содержать галлий в качестве основного ингредиента. Хорошая новость заключается в том, что медь не разрушается и не становится хрупкой, как алюминий.

Галлий проникает в медь и оставит серебристый стойкий след на радиаторе (из сплава меди с галлием). Это приведет к высыханию LM.

Как видно из видео ниже, на медном радиаторе остался довольно толстый слой сплава.

Конечно, вы можете нанести дополнительный LM после того, как он высохнет, но производительность со временем должна снизиться, так как больше сплава накапливается и отделяет ЦП дальше от радиатора. Вы хотите, чтобы между радиаторами было как можно меньше термопасты.

Галинстан - хороший теплопроводник, но совсем не похож на медь.

На видео ниже показан высохший LM всего через год.

Если вы устанавливаете LM на медный радиатор, обязательно измеряйте температуру по расписанию.

Ежегодная смена LM может оказаться довольно сложной задачей, если у вас есть ноутбук - выбор за вами. Конечно, нет никаких сомнений в том, что LM улучшает производительность (и скорость вращения вентилятора).

Наконец, то, что продавец говорит, что его блок сделан из меди, не означает, что металл чистый.

Некоторые сплавы выглядят как медь, но химически реагируют с жидкими металлическими продуктами.

Никель на помощь

Очень хорошее место для размещения LM - это между кристаллом ЦП и встроенным теплораспределителем (IHS) - процесс, называемый «Delidding».

Однако это вызывает озабоченность. Прежде всего, делидинг аннулирует любую гарантию, которую вы могли оставить на свой процессор. IHS обычно представляет собой медную основу, покрытую никелем.

Короче говоря, никель очень устойчив к «просачиванию» эффекта галлия. Вы можете увидеть небольшую дымку, но не похожую на медную. Gamers Nexus провел тщательный тест на преимущества добавления LM между кристаллом ЦП и IHS.

Жидкий металл и термопаста

Термопаста

  • В большинстве случаев термопасты не электропроводны, но они все же могут быть электрически емкостными (пасты с металлическими ингредиентами).Емкостный - это не обязательно плохо, это просто означает, что он может хранить некоторую электрическую энергию. Учитывая остальные ингредиенты в термопасте, зарядке будет некуда деваться.
  • Наносить проще - пасты более вязкие, чем жидкий металл, поэтому добавить небольшое количество в центр вашего процессора / графического процессора довольно просто.
  • Обладает меньшей теплопроводностью (измеряется в Вт / мк).
  • Совместим с алюминиевыми радиаторами и любым другим оборудованием.

Жидкий металл.

  • Электропроводящий - попадание или утечка жидкости из LM в другие части вашего компьютера может вызвать непоправимое короткое замыкание. .
  • Лучшая теплопроводность, чем у термопасты.
  • Наносить сложнее - требуется терпение, и лучше всего защитить область нанесения изолентой или прозрачным лаком для ногтей.
  • Разрушает алюминиевые радиаторы.
  • Будет реагировать с медными радиаторами (в меньшей степени, чем с алюминиевыми), поэтому вы должны постоянно проверять свои температуры, чтобы убедиться, что ваша система не перегревается.

Заключение

Мы всегда рекомендуем получать максимальные преимущества и низкие температуры в ваших сборках.Tom’s Hardware провела огромный анализ 85 термических соединений и нанесла их на карту в соответствии с их температурой.

Подводя итоги статьи, лучший LM улучшает температуру (в зависимости от крепления) на 1-3 ° C по сравнению с лучшей термопастой.

Несмотря на то, что в этих тестах наблюдается улучшение с LM, мы не говорим об огромной разнице температур. Кроме того, вы должны быть обеспокоены всеми перечисленными выше потенциальными опасностями.

Если вы используете последовательный модернизатор, то медь не окажет большого влияния… так как вы довольно быстро перейдете на новый кулер процессора / видеокарту.

Если вы хотите поддерживать свой радиатор / графический процессор в течение длительного времени, вы можете рассмотреть возможность использования отличной термопасты, не являющейся жидким металлом.

Как всегда, если вы найдете эту статью интересной - поделитесь ею с друзьями - прокомментируйте (задайте вопросы) и нажмите кнопку «Нравится».

Поделиться в Pinterest

.

Как избавиться от процессора и почему это того стоит

Ах, тупица, эта старая устрашающая процедура, обычно рекомендованная только для избранных. Для непосвященных делидинг - это отделение встроенного теплораспределителя (IHS) от верхней части процессора, а затем замена стандартной термопасты, которую использовал производитель, на что-то более премиальное, обычно жидкий металл или лучшую термопасту. вставить.

Когда-то это был довольно пугающий процесс, включающий всевозможные лезвия и зажимы для бритв, а также множество методов, позволяющих аккуратно отделить ваш процессор от IHS, надеюсь, не повредив кремний под ним (или себя в этом случае). иметь значение).

Долгое время это редко того стоило. Поскольку температура высокопроизводительных компонентов оставалась решительно ниже отметки 70 градусов по Цельсию, даже при использовании самых слабых охладителей вторичного рынка, возник большой вопрос: «Зачем беспокоиться?» Черт, даже при разгоне редко можно было увидеть, как температура поднимается выше 75-85 градусов, прежде чем вы достигнете своих пределов кремния, особенно с приличным кулером AIO.

Так было тогда, и это сейчас, и по мере того, как между Intel и AMD продолжают бушевать основные войны, сражаясь за многопоточное превосходство, количество потоков и рабочие температуры начали стремительно расти, особенно для компаний, придерживающихся традиционных производственные процессы, к которым они привыкли (также известные как непаянные чипы).

При этом нередко можно увидеть пик Intel Core i7-8700K при 75 градусах Цельсия под нагрузкой, независимо от разгона. И хотя компания предприняла шаги для пайки некоторых из своих высокопроизводительных компонентов (серия 9000 и Core i9-9980XE соответственно), для тех, кто все еще застрял на Coffee Lake последнего поколения или укрывает чип Skylake-X HEDT, делидинг предлагает существенные улучшения как для превосходного разгона, так и для гораздо более низких температур по всем направлениям.

Не верите? Ознакомьтесь с нашим собственным тестированием ниже.

Intel Core i9-7900X - Температурные испытания

Простоя Prime95 Burn Test Prime95 Максимальный тепловой тест FPU Многопоточный тест CineBench R15 3DMark: Fire Strike Physics Test CPU 3DMark: Тест физики ЦП Time Spy
Factory @ Stock 31 ° 51 ° 62 ° 64 ° 61 ° 60 °
Factory @ 4.4 ГГц 30 ° 68 ° DNF 80 ° 78 ° 77 °
Delidded @ Stock 23 ° 40 ° 55 ° 55 ° 55 ° 53 °
Delidded @ 4,4 ГГц 27 ° 53 ° 84 ° 67 ° 64 ° 65 °

Наши Тестовый стенд состоял из Asus X299 Prime Deluxe, 32 ГБ (4x8 ГБ) памяти Corsair Dominator Platinum DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080.Наш Intel Core i9-7900X работал с тактовой частотой 4,4 ГГц на всех 10 ядрах при 1,2 В при разгоне. Все цифры измерены в градусах Цельсия.

Intel Core i7-8086K - Тестирование производительности

Многопоточный тест CineBench R15 (по Цельсию) Многопоточный тест CineBench R15 (индекс) Однопоточный тест CineBench R15 (Оценка) Напряжение ядра ядра процессора (вольт) ) Максимальная тактовая частота всех ядер (ГГц)
Стандартная 78 ° 212 1,446 Авто 4.3
Разогнан 97 ° 224 1,682 1,36 5,2
Разогнан и отключен 83 ° 233 1,753 1,48 5,4

Наш испытательный стенд состоял из Asus Maximus XI Formula, 32 ГБ (2x16 ГБ) G.Skill Trident Z DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Наш Intel Core i7-8086K был переведен на 1.48 В в тесте разгона, а не то, что мы рекомендуем для повседневной работы, просто чтобы продемонстрировать разницу температур.

Delidding Today

По мере того как все больше и больше энтузиастов погружаются в темный мир удаления своих любимых процессоров, производители изо всех сил стараются сделать процедуру намного проще и безопаснее, чем это было в прошлом. Благодаря доступным комплектам для удаления, которые теперь доступны для покупки для чего угодно, от AMD Ryzen 3 2200G до Skylake-X Core i9-7980XE и выше, это действительно доступная настройка, даже если вы можете делать это дома.

И все это - то, что мы вам покажем. Однако мы должны предупредить вас заранее, что прекращение действия гарантии полностью аннулирует вашу гарантию и по-прежнему сопряжено с элементом риска.

Для нашей демонстрации мы собираемся использовать комплекты Delid Die Mate 2 (Intel LGA1151) и Delid Die Mate-X (Intel 2011-3) от Der8auer, доступные от CaseKing в Германии, Overclockers в Великобритании и Amazon. .com в США.

Что вам понадобится

  • Delidding Tool (43, 30 фунтов для Delid Die Mate или 102, 80 фунтов для Delid Die Mate-X)
  • Жидкий металл или термопаста (мы рекомендуем Thermal Grizzly Conductonaut, или Noctua NT-h2)
  • Салфетки на спирте или 99% изопропиловый спирт
  • Распределитель термопасты
  • Термостойкий клей
  • Ткань из микрофибры

Удаление процессоров Coffee Lake

Сегодняшний первый на рынке процессор Intel 1151 - один из Процессоры Coffee Lake.Мы собираемся использовать Intel Core i3-8350K в качестве демонстрационного чипа. Это довольно хорошо продуманный процессор, не слишком отличающийся от старых i5 Kaby Lake и более ранних. Несмотря на то, что в нем нет Turbo или Hyper-Threading, это довольно надежный игровой процессор или чип разгона для любого бюджетника.

В этом руководстве мы собираемся показать вам, как заменить термопасту между чипом и IHS на некоторые из TIM от Noctua NT-h2. Паста, которую Intel использует, как правило, низкого качества, поэтому вы можете ожидать улучшения температуры в диапазоне от 3 до 5 градусов Цельсия, в зависимости от разгона и загрузки приложения.

Жидкий металл - намного лучшая альтернатива (которую мы продемонстрируем позже), но она имеет дополнительный фактор риска, так как является проводящей, поэтому любая утечка на стороне печатной платы может нанести непоправимый ущерб процессору. Как видно из приведенных выше диаграмм, вы можете эффективно снизить температуру с помощью жидкого металла в среднем от 8 до 15 градусов Цельсия, опять же в зависимости от тактовой частоты и рабочей нагрузки. Итак, приступим.

1. Распаковка Delid Die Mate 2

Изображение 1 из 2

Изображение 2 из 2

Первое, что вам нужно сделать, это распаковать и разобрать инструмент для снятия упаковки Delid Die Mate 2.В упаковке вы должны найти небольшой удерживающий держатель процессора, скользящий блок, который входит в него, плотно прилегающий к IHS, шестигранный болт, шайбу для болта, шестигранный ключ и зажим.

Разберите все это по частям и получите хорошее представление о том, как это работает.

После этого вам просто нужно вставить процессор в устройство. Для этого выровняйте золотой треугольник в нижнем левом углу процессора с отметкой треугольника на инструменте делидинга. Так же, как если бы вы устанавливали процессор в сокет ЦП.

2. Извлечение IHS

Изображение 1 из 3

Изображение 2 из 3

Изображение 3 из 3

После этого осторожно вставьте верхний съемник IHS в устройство. Вдоль верхней части удерживающего держателя ЦП расположены две направляющие, в которые он вставляется один раз. Убедитесь, что резьба винта и отверстие в удерживающем держателе совпадают.

Затем вы можете закрепить его на месте с помощью прилагаемого болта с шестигранной головкой, следя за тем, чтобы шайба оставалась снаружи Delid Die Mate 2.Вы можете сделать это вручную и продолжать до тех пор, пока больше не сможете повернуть его.

Как только вы дойдете до этого места, вам нужно будет использовать шестигранный ключ, чтобы подтянуть съемник IHS ближе. Это вытолкнет IHS из верхней части процессора. Это требует немного силы и может повредить нервы прикосновения, так как при этом может возникать шум, но вы постепенно увидите, как IHS отходит от чипа.

3. Приложение для очистки и вставки

Изображение 1 из 4

Изображение 2 из 4

Изображение 3 из 4

Изображение 4 из 4

После этого открутите болт и снимите съемник IHS с устройства , теперь вы должны увидеть, что теплоотвод аккуратно соскользнул с процессора.Осторожно снимите IHS с микросхемы и снимите процессор с устройства.

IHS составляет подавляющую часть веса процессора, поэтому будьте осторожны при извлечении процессора из устройства.

После удаления используйте спиртовую салфетку или ткань из микроволокна и изопропиловый спирт, чтобы очистить процессор и теплоотвод от термопасты Intel. После этого вы можете нанести на чип собственную термопасту. Для этого нанесите небольшое пятно пасты на середину силикона, а затем распределите его с помощью распределителя пасты или старой визитной карточки или кредитной карты, которую вы больше не используете.Убедитесь, что вы используете непроводящую термопасту, в этом случае не будет особого значения, если вы сделаете беспорядок, и немного прольется на зеленую печатную плату. We ’

Как только это будет сделано, мы рекомендуем для начала очистить IHS от всего клея, который прилип к чипу. В любом случае мы добавим свежий слой, но, удалив остатки клея с IHS, мы уменьшим общую высоту между теплоотводом и силиконом и улучшим тепловые характеристики. Я лично использую для этого ноготь, хотя вы можете сделать это и с помощью лезвия с острыми краями.

4. Защита IHS

Изображение 1 из 2

Изображение 2 из 2

На этом этапе у вас есть два варианта. Вы можете просто вставить процессор в гнездо материнской платы, осторожно положить IHS обратно наверх, а затем использовать кронштейн гнезда материнской платы, чтобы закрепить сборку на месте, или, в качестве альтернативы, приклеить IHS обратно и зажать его, чтобы вы могли поменять его можно вставлять и снимать с материнской платы, не беспокоясь о дальнейшем

Мы любим приклеивать наши обратно. Для этого рекомендуем подобрать термостойкий и водостойкий клей.Здесь вам нужно просто нанести небольшое количество клея на оставшиеся следы клея на самом процессоре. Как только это будет сделано, мы сможем повторно подключить IHS.

Здесь важно правильно сориентировать IHS. Для этого найдите золотой треугольник на процессоре, затем убедитесь, что он выровнен с нижним левым уголком текста IHS. Просто поместите радиатор на место поверх следов клея. Если с первого раза у вас что-то не получается, не волнуйтесь, просто снимите его и попробуйте еще раз или прижмите IHS пальцами в нужное положение.

5. Отверждение

Как только это будет сделано, возьмите зажимной механизм и осторожно переместите его в положение над ЦП. В нижней части корпуса Delid Die Mate 2 есть вырез, в который будет входить зажим. Оказавшись здесь, затяните зажим, пока он не окажет давление на процессор.

В идеальном мире мы рекомендуем оставить клей для застывания в течение 24 часов, чтобы убедиться, что клей застыл, однако вы, вероятно, сможете обойтись через 2-3 часа одним нажатием.

Теперь, когда мы закончили Core i3-8350K, мы покажем вам, как избавиться от немного более сложной серии Skylake-X, в том числе о том, как нанести на него жидкий металл.Вы можете нанести жидкий металл на оба покрытия, но работать с ним немного сложнее, чем с термопастой, чисто из-за ее проводящей природы.

Skylake-X представляет ряд проблем, когда дело доходит до делиддинга, большинство из которых связано с тем, что он оснащен приподнятым RFID-чипом поверх процессора, за пределами IHS, что означает, что если вы его отключите, это игра завершена.

Из-за этого вам понадобится еще один специализированный инструмент для делидинга (в нашем случае Der8auer Delid Die Mate-X), который стоит примерно в два раза дороже стандартного инструмента, однако он разработан таким образом, чтобы вы не повредили RFID-чип. выключается, когда вы начинаете снимать IHS с процессора.Мы также будем использовать жидкий металл Conductonaut от Thermal Grizzly в качестве материала для термоинтерфейса.

1. Удаление ЦП

Изображение 1 из 4

Изображение 2 из 4

Изображение 3 из 4

Изображение 4 из 4

Delid Die Mate-X выглядит намного короче, чем то, что мы использовали раньше на процессоре LGA1151, и все это благодаря тому маленькому чипу RFID, расположенному на углу каждого процессора Skylake-X (чего не хватало Broadwell-X). Как и комплект Delid Die Mate 2, X поставляется с инструментом для удаления швов (теперь это одно целое устройство), зажимом для фиксации IHS и шестигранным ключом для его затяжки.

Как и в случае с Delid Die Mate 2, вам нужно будет правильно разместить чип. Для этого найдите золотой треугольник в углу процессора и совместите его с отмеченным белым треугольником внутри Delid Die Mate-X.

Когда он будет внутри, затяните вручную шестигранный болт до тех пор, пока съемник IHS не коснется самого IHS.

Теперь самое страшное. В отличие от частей Coffee Lake, поскольку IHS намного больше, требуется некоторое усилие, чтобы отсоединить теплоотвод от процессора.Вставьте шестигранный ключ и поверните его, пока не почувствуете большой щелчок. Это будет означать отсоединение теплоотвода от процессора. Ослабьте шестигранный болт и проверьте, можно ли вручную снять IHS. Если он все еще застрял, снова затяните болт и приложите немного большее усилие, перемещая IHS, пока не сможете его поднять.

Изображение 1 из 3

Изображение 2 из 3

Изображение 3 из 3

Когда вы закончите, извлеките процессор из Delid Die Mate-X и приступайте к его очистке.Для этого можно использовать спиртовые салфетки или изопропиловый спирт и салфетку из микрофибры. Как только это будет сделано, неплохо удалить остатки клея с IHS, снова используя ноготь или острое лезвие.

Чтобы нанести жидкий металл, вам нужно прикрепить конец иглы для подкожных инъекций к шприцу, а затем осторожно протолкнуть небольшую каплю на сам силикон. Здесь не нужно слишком много, так как небольшое количество покрывает удивительно большую площадь, и, поскольку это является проводящим, любые утечки на печатную плату будут сигнализировать о плохих новостях.

Если вы надавите на силикон слишком много, используйте шприц, чтобы втянуть излишки обратно в него. Начните с как можно меньшего, вы всегда сможете добавить больше позже. Как только вы получите то, что, по вашему мнению, достаточно, используйте прилагаемые ватные палочки, чтобы аккуратно распределить его по кремнию.

3. Повторное прикрепление IHS

Изображение 1 из 2

Изображение 2 из 2

Как только это будет сделано, с помощью водостойкого клея нанесите полоску клея на все черные клеевые дорожки на ЦП, затем осторожно поместите процессор обратно в Delid Die Mate-X.Как только это будет завернуто, вы можете снова установить теплоотвод на верхнюю часть процессора.

Чтобы убедиться, что он правильно выровнен, обратите внимание, что верхняя часть расширителя должна уступать место чипу RFID, о котором мы упоминали ранее. Так что он немного короче, чем нижняя часть IHS. Также стоит отметить, что золотой треугольник снова идет в нижнем левом углу устройства, а текст начинается сверху слева.

После этого нужно просто приложить зажим к устройству и осторожно надавить на IHS, чтобы зафиксировать его на месте.Опять же, мы рекомендуем 24 часа, но 2-3 часа будет достаточно, если вы торопитесь.

Заключение

Вот и все, два процессора Intel успешно сняты с продажи с повторным нанесением материалов термоинтерфейса.

Стоит ли? Ну, это действительно зависит от ваших потребностей и терпимости к риску. Если у вас есть более старый процессор, который не использует припой TIM (любой Intel до 9-го поколения), и вы хотите разгонять или просто предпочитаете более тихую и холодную стандартную работу, удаление может иметь существенное значение.Однако, если вам не нужны высочайшая производительность и термические характеристики, задержка может не окупить затрат и не может повредить ваш процессор.

Хотите прокомментировать эту историю? Дайте нам знать, что вы думаете на форумах Tom's Hardware.

.

Жидкий металл и его пределы

Очистка и шлифовка

Самыми важными предпосылками использования жидкометаллического состава являются чистые поверхности радиатора и распределителя. Вы можете купить вышеупомянутый набор с тремя чистящими жидкостями или просто купить изопропиловый спирт в аптеке. Однако держитесь подальше от ацетона и чистящей нафты. Даже денатурированный спирт может содержать добавки, которые мешают получить чистую обезжиренную поверхность. Наконец, обязательно дождитесь, пока остатки жидкости не испарится!

Если поверхность слишком гладкая, жидкий металл может быстро стечь с нее.Таким образом, в отличие от того, что вы делали бы с обычными термопастами, вы можете немного обработать радиатор и распределитель грубой губкой. Просто помните, что обычно вы получаете достаточно жидкого металла только на пару попыток.

Не переусердствуйте. Если вы будете тереть слишком сильно, на невинно выглядящей губке могут образоваться глубокие бороздки. Двигайтесь маленькими изящными кругами.

Идеальное приложение

Наносить компаунд сложно, хотя новейшие продукты немного больше похожи на обычные пасты.Тем не менее, они во много раз более текучие, и их состав по-прежнему вызывает беспокойство, поскольку определенные ингредиенты вызывают коррозию легких металлов, таких как алюминий и некоторые сплавы. Это может отрицательно сказаться на теплопроводности и даже вызвать образование изоляционного слоя. Тем не менее, медные и никелированные поверхности в порядке, как и теплораспределители.

После того, как вы сделаете свой процессор шероховатым, вы можете нанести пасту в виде капель с помощью маленькой кисти. Количество, которое вы будете использовать, зависит от размера процессора, но планируйте использовать примерно половину трубки для более крупных процессоров и одну треть для более мелких.

В качестве альтернативы попробуйте положить жидкий металл на процессор подальше от интерфейса процессора, чтобы защитить материнскую плату от утечек. Мы сделали это с помощью чипа на губке для очистки, чтобы ни один из его штифтов не погнулся.


БОЛЬШЕ: Лучшее охлаждение ЦП


БОЛЬШЕ: Как выбрать кулер ЦП


БОЛЬШЕ: Все охлаждающие компоненты

.

Смотрите также